目前智能傳感器實現的途徑主要有三種，分別是非集成化實現、混合實現和集成化實現。這三類傳感器的技術難度依次增加，集成化的程度越高，傳感器智能化的程度就越高。
非集成化智能傳感器，也叫傳感器的智能化，指將傳統的傳感器（采用非集成化工藝制成的）與信號處理電路、帶數據總線接口的微處理器組合在一起而構成的智能傳感器。因為是在傳統傳感器后經信號處理電路及有數據總線接口的微處理器而構成，所以集成度較低，技術壁壘低，不適用于微型化產品領域，不屬于新型智能傳感器。
混合式智能傳感器
混合式智能傳感器指根據需求，將系統各集成化環節（敏感元件、信號調理電路、數字總線接口）以不同組合方式集成在不同的芯片上，并封裝在一個外殼內，是智能傳感器的主要種類，被廣泛應用。
集成智能傳感器 集成化智能傳感器指利用集成電路工藝和MEMS微機技術將傳感器敏感元件、信號調理電路、數字總線接口等系統模塊集成到一芯片上，封裝在一個外殼內的傳感器。它內嵌了標準的通信協議和標準的數字接口，使用傳感器具有信號提取、信號處理、雙向通信、邏輯判斷和計算等多種功能。
集成智能傳感器是21世紀最具代表性的高新技術成果之一，也是當今國際科技界研究的熱點。隨著微電子技術的飛速發展和微米、納米技術的問世，大規模集成電路工藝日臻完善，集成電路的集成度越來越高。集成智能傳感器現已成功使各種數字電路芯片、模擬電路芯片、微處理器芯片和存儲電路芯片等芯片的價格大幅下降，促進了集成智能傳感器的落地應用。
MEMS傳感器是目前智能化程度最高的傳感器。MEMS技術是在傳統半導體材料和工藝基礎上，微米操作范圍內，將在一個硅片基礎上將傳感器、機械元件、致動器與電子元件結合在一起的技術，是目前前沿微型傳感器的主流方案。
集成智能傳感器具有多功能、一體化、精度高、適宜于大批量生產、體積小和便于使用等優點，是未來智能傳感器繼續發展的方向。
1、采用新的檢測原理和結構實現。通過微機械精細加工工藝設計新型構，使之能真實反映實測對象的完整信息，例如3D加速度傳感器和3D軸陀螺儀就是利用這種方式實現傳感器智能化。
2、應用人工智能材料實現。利用人工智能材料的自適應、自診斷、自完善、自調節、自修復和自學習的特性，制造智能傳感器，例如半導體陶瓷、記憶合金、氧化物薄膜等人工智能材料。
3、采用軟件化技術實現。傳感器和微處理器相結合的智能傳感器，利用計算機軟件編程的優勢，實現對測量數據的信息處理功能。比如運用軟件計算實現非線性校正、自補償、自校準，提高傳感器的精度；用軟件實現信號濾波，簡化硬件、提高信噪比；運用人工智能、神經網絡、模糊理論等，使傳感器具有更高智能即分析、判斷、自學習等功能。
4、通過多傳感器信息融合技術實現。多傳感器系統通過多個傳感器獲得更多種類和數量的傳感數據，經過處理得到多種信息，從而對環境進行更加全面和準確的描述。
5、通過網絡化實現。智能傳感器與通信網絡技術相結合，可形成網絡化智能傳感器。網絡化傳感器使傳感器由單一功能、單一檢測向多功能和多點檢測發展；從被動檢測向主動進行信息處理方向發展；從就地測量向遠距離實時在線測控發展。更多傳感器文章請訪問：http://m.fpog.cn
